我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环
境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体
键合工具行业的者。
在半导体工艺中，封装是较重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面
波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
陶瓷劈刀新品上市，向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商
深圳，广州，武汉，郑州，沈阳，北京，上海，无锡,南京，常州，宁波，杭州，天水，西安，济南，南昌，合肥。欢迎做陶瓷劈刀的联系我们。
http://taocipidao.b2b168.com
欢迎来到苏州苏森源电子材料有限公司网站， 具体地址是广东省东莞市寮步镇富竹山工业区，联系人是李星。
主要经营电子相关产品。
单位注册资金未知。
本公司主营：陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半导体封装劈刀等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
3
