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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头,就像缝纫机中的那根用于穿针引线的“缝衣针”一样,金属线需要经过它才能将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点,而每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命,一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀。因此可想而知,陶瓷劈刀的需求体量有多庞大。
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